MDM-9SSFA174

功能描述:MICRO 9POS SKT SOLDER CUP

RoHS:

类别:连接器,互连式 >> D-Sub

系列:Micro D 金属外壳 (MDM)

标准包装:1

系列:Micro D 金属外壳 (MDM)

连接器类型:D 型,超微型 D

位置数:25

行数:2

外壳尺寸,连接器布局:0.050节距 x 0.043行到行

触点类型::信号

连接器类型:插座,母形插口

安装类型:自由悬挂

法兰特点:体座/外壳(2-56)

端子:焊杯

特点:屏蔽

外壳材料,表面处理:铝,带黄色铬酸盐镉镀层

触点表面涂层:

触点涂层厚度:-

防护等级:-

工作温度:-55°C ~ 125°C

额定电压:-

额定电流:3A

体座材料:液晶聚合物(LCP)

颜色:-

其它名称:096517-0059965170059IMDM-25SSPIMDM-25SSP-NDMDM25SSP-ND

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